1.75英吋(1U)，144芯高密度LC光纖預製模組出線卡匣或LC熔接出線卡匣收容箱

描述

(1U height, 144F preterminated or splicing high density fiber optic patch panel)

1. 抽取式設計，箱體可如抽屜式開合，方便線路檢修或變動需求。
2. 機身為粉體塗裝6mm厚度鋁板材質。
3. 符合ANSI/TIA-568.3-E最新增訂版所推薦的萬用極性(Universal polarity type U)線路配置，當多組MTP/MPO 轉LC模組式預製光纖出線匣連接時，無須一端翻轉模組或兩端採用不同極性的光纖模組或光纖跳接線以解決光纖連接所產生複雜之極性問題。
4. 機箱需能夠收容6個(含)以上的熔接或是預製模組出線卡匣並提供144芯LC的光纖連接。

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